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可控硅模块一般被称之为功率半导体模块。将模块原理引进电力电子技术领域，是选用模块封装方式，具有三个PN结的四层布局的大功率半导体器材。
可控硅模块从X芯片上看，能够分为可控硅模块和整流模块两大类；
从详细的用处上区别，能够分为：一般晶闸管模块（MTC\MTX)、一般整流管模块(MDC)、一般晶闸管、整流管混合模块(MFC)、疾速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也即是一般所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)。
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